मानक लेज़र मार्कर समतल क्षेत्रों तक सीमित हैं।सीएसटेक 3डी फाइबर लेजर मार्किंग मशीनइस बाधा को तोड़ता है. उन्नत से सुसज्जित3डी डायनेमिक फोकसिंग तकनीक, यह स्वचालित रूप से वास्तविक समय में फोकल लंबाई को समायोजित करता है, जिससे आप निम्न पर निशान लगा सकते हैं:
घुमावदार सतहें:वस्तु को मैन्युअल रूप से घुमाए बिना सिलेंडर, शंकु और अनियमित ढलान।
गहरी राहत (3डी):धातु पर जटिल 3डी सिक्का डाई या मोल्ड बनावट बनाना।
एक प्रत्यक्ष निर्माता के रूप में, हमने यह सुनिश्चित करने के लिए आंतरिक निर्माण गुणवत्ता को उन्नत किया है कि यह मशीन केवल महीनों तक ही नहीं बल्कि वर्षों तक स्थिर रूप से चलती रहे।
हमारी 3डी फाइबर लेजर मार्किंग मशीन का निर्माण अलग क्यों है?
संपूर्ण -एल्यूमीनियम बॉडी (कोई प्लास्टिक नहीं, कोई लोहा नहीं)
सस्ते प्रतिस्पर्धियों के विपरीत, जो जंग लगने वाली भारी लोहे की चादरें, या नाजुक प्लास्टिक केस का उपयोग करते हैं, हमारी मशीन केस का निर्माण किया जाता है100% एल्युमीनियम.
फ़ायदा:यह हल्का है, पूरी तरह से जंगरोधी है, और गर्मी को तेजी से खत्म करता है। यह आर्द्र कारखाने के वातावरण में भी अपनी संरचनात्मक अखंडता बनाए रखता है।
औद्योगिक "वाइड वोल्टेज" विद्युत प्रणाली
वोल्टेज में उतार-चढ़ाव एक लेज़र किलर है। हमने इसका समाधान कर लिया है.
तकनीक:हमारी बिजली आपूर्ति एक विस्तृत वोल्टेज रेंज को अपनाती है80V से 260V.
मूल्य:चाहे आपकी फ़ैक्टरी ग्रिड अस्थिर हो या आप विशिष्ट वोल्टेज मानकों (110V/220V) वाले देश में हों, आपको अतिरिक्त ट्रांसफार्मर की आवश्यकता नहीं है। मशीन स्वचालित रूप से अनुकूलित हो जाती है।
"सुव्यवस्थित वायरिंग" टर्मिनल स्ट्रिप लेआउट
एक सस्ते लेजर का आवरण खोलें, और आपको तारों की गड़बड़ी दिखाई देगी। हमारा खोलें, और आपको एक पेशेवर दिखाई देगाटर्मिनल पट्टी.
यह क्यों मायने रखती है:प्रत्येक विद्युत लाइन को ऑर्डर और लेबल किया जाता है। यदि वर्षों बाद कोई छोटी सी समस्या आती है, तो कोई भी इलेक्ट्रीशियन आसानी से उसका पता लगा सकता है और उसे ठीक कर सकता है। यह आपकी दीर्घकालिक रखरखाव चिंता को नाटकीय रूप से कम कर देता है।
अंतर्निर्मित पावर फ़िल्टर डिवाइस
हमने एक विशेष स्थापित कियाईएमसी फ़िल्टर डिवाइसविद्युत कनेक्शन पर.
समारोह:यह ग्रिड की अशुद्धियों और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को फ़िल्टर करता है।
परिणाम:रेकस लेजर स्रोत को आपूर्ति की जाने वाली धारा शुद्ध है, जिससे लेजर बीम अधिक स्थिर हो जाती है और अंकन प्रभाव दोषरहित हो जाता है।
तकनीकी मापदंड
| नमूना | HT-3DF60 | HT-3DF60 |
| लेजर शक्ति | 60W | 100W |
| उत्कीर्णन क्षेत्र | 100x100मिमी-300x300मिमी वैकल्पिक | |
| प्रकाश तरंगदैर्घ्य | 1064 एनएम | |
| उत्कीर्णन गति | 7000 मिमी/सेकेंड से कम या उसके बराबर | |
| दोहराई जाने वाली आवृत्ति | 1-600 किलोहर्ट्ज़ | |
| बीम गुणवत्ता | M2<1.6 | |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई | 0.01 मिमी | |
| बार-बार परिशुद्धता | ±0.002मिमी | |
| कूलिंग मोड | हवा ठंडी करना | |
| कुल बिजली की खपत | 2 किलोवाट | |
| बिजली की आपूर्ति | 90-260V/50Hz-60Hz सिंगल | |
HT-3DF60 3D फाइबर लेजर मार्किंग मशीन के लिए प्रमुख उद्योग अनुप्रयोग
जहां HT-3DF60 वास्तविक-विश्व उत्पादन चुनौतियों का समाधान करता है।
जब उत्पाद की सतह समतल नहीं होती तो मानक 2डी लेजर मार्कर विफल हो जाते हैं। HT-3DF60, अपने 3D गतिशील फोकसिंग और उच्च शक्ति (60W/100W) के साथ, विशेष रूप से आवश्यक उद्योगों द्वारा अपनाया जाता हैवक्रों पर विकृति {{0}मुक्त अंकनऔरगहरी राहत उत्कीर्णन.
मोटर वाहन एवं परिवहन
चुनौती: पिस्टन, निकास पाइप और गियर शिफ्ट जैसे हिस्से बेलनाकार या अनियमित हैं। एक मानक लेजर इन वक्रों पर क्यूआर कोड को फैलाता है, जिससे यह अपठनीय हो जाता है।
3डी समाधान: हमारा गतिशील Z{1}अक्ष नियंत्रण वक्र के साथ वास्तविक समय में फोकस को समायोजित करता है। यह सुनिश्चित करता है कि ट्रैसेबिलिटी कोड (डेटामैट्रिक्स) और VIN नंबर चेसिस घटकों के सबसे तीव्र मोड़ पर भी पूरी तरह से चौकोर और स्कैन करने योग्य बने रहें।
परिशुद्धता सांचे और टूलींग (गहरी उत्कीर्णन)
चुनौती: मोल्ड निर्माताओं को इंजेक्शन मोल्ड या स्टैम्पिंग डाई के अंदर रिवर्स 3डी लोगो बनाने की आवश्यकता होती है। इसके लिए महत्वपूर्ण मात्रा में कठोर स्टील को हटाने की आवश्यकता होती है।
3डी समाधान: 60W या 100W उच्च {{3}पावर कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग करते हुए, HT{7}}3DF60 एक सीएनसी मिल की तरह काम करता है लेकिन प्रकाश के साथ। यह डाई-कास्टिंग मोल्ड्स और कस्टम टूलींग पर बिना भौतिक उपकरण घिसाव के टिकाऊ प्रभाव बनाने के लिए परत दर परत डीप रिलीफ एनग्रेविंग करता है।
चिकित्सा उपकरण एवं शल्य चिकित्सा उपकरण
चुनौती: सर्जिकल उपकरण (जैसे स्केलपेल और क्लैंप) और प्रत्यारोपण (जैसे कूल्हे के जोड़) कठोर टाइटेनियम या 316L स्टील से बने होते हैं और अक्सर इनमें समोच्च सतह होती है। वैश्विक यूडीआई नियम स्थायी, बायोकम्पैटिबल मार्किंग की मांग करते हैं।
3डी समाधान: मशीन घुमावदार सर्जिकल उपकरणों पर "डार्क मार्किंग" (एनीलिंग) सक्षम करती है। 3डी फोकस यह सुनिश्चित करता है कि निशान पूरे घुमावदार हैंडल पर काला और संक्षारण प्रतिरोधी बना रहे, जिससे सुरक्षा और नसबंदी मानकों का अनुपालन सुनिश्चित हो सके।
दंत प्रत्यारोपण
चुनौती: डेंटल स्क्रू छोटे और थ्रेडेड होते हैं। स्क्रू हेड या खुरदरी धागे की सतह पर ब्रांडिंग या कोडिंग बेहद मुश्किल है।
3डी समाधान: न्यूनतम स्पॉट आकार (0.01 मिमी) और गतिशील फोकसिंग के साथ, मशीन सुपाठ्य माइक्रो कोड को सीधे थ्रेडेड पोस्ट या इम्प्लांट के कोणीय एब्यूटमेंट पर चिह्नित कर सकती है, जिससे फैक्ट्री से रोगी तक पूर्ण ट्रेसेबिलिटी सुनिश्चित होती है।
आभूषण और विलासिता के सामान
चुनौती: रिंग के अंदर या बाहर उत्कीर्णन के लिए आमतौर पर धीमी, यांत्रिक रोटरी अटैचमेंट की आवश्यकता होती है।
3डी समाधान: मामूली वक्रता वाले डिज़ाइन (जैसे कंगन या पेंडेंट) के लिए, 3डी स्कैनिंग हेड भाग को घुमाए बिना सीधे उत्कीर्णन की अनुमति देता है। यह सोने और चांदी के सिक्कों पर डीप 3डी रिलीफ बनाने के लिए भी उपयुक्त है, जो यांत्रिक कटाई की तुलना में सोने की बर्बादी को काफी कम करता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
Q: क्या 3डी फ़ाइबर लेज़र धातु के अलावा अन्य सामग्रियों पर निशान लगा सकता है?
उत्तर: हाँ, लेकिन विशिष्ट सीमाओं के साथ।
जबकि 1064 एनएम फाइबर लेजर स्रोत सभी धातुओं (स्टेनलेस स्टील, एल्यूमिनियम, टाइटेनियम, कॉपर) के लिए अनुकूलित है, यह भी प्रभावी हैअपारदर्शी कठोर प्लास्टिकजैसे किएबीएस, पीवीसी, और पॉली कार्बोनेट.
नोट: यह लकड़ी, कपड़ा, या पारदर्शी ऐक्रेलिक जैसी जैविक सामग्री के लिए उपयुक्त नहीं है (उनके लिए CO2 लेजर की आवश्यकता होती है)।
Q: आपकी 3D मशीन और मानक 2D मार्कर के बीच मुख्य अंतर क्या है?
ए: अंतर इसमें निहित हैZ-एक्सिस डायनेमिक फ़ोकसिंग.
मानक 2डी मार्कर:फोकल लंबाई निश्चित है. यदि आप एक घुमावदार सतह को चिह्नित करते हैं, तो लेजर किनारों पर फोकस से बाहर हो जाता है, जिससे रेखा मोटी, कमजोर या विकृत हो जाती है।
सीएसटेक 3डी मार्कर:सॉफ्टवेयर एक गतिशील लेंस को नियंत्रित करता है जो वास्तविक समय में फोकल दूरी को बदलने के लिए तेजी से आगे और पीछे चलता है। यह लेजर को स्पॉट आकार को पूरी तरह से केंद्रित और गोल रखते हुए ढलानों पर "चढ़ने" या सिलेंडर के चारों ओर "लपेटने" की अनुमति देता है।
Q: मशीन तीव्र घुमावदार कोणों को कैसे संभालती है?
ए: यह ए का उपयोग करता है3-एक्सिस गैल्वो सिस्टम.
केवल X और Y दर्पणों के बजाय, हमारी मशीन एक Z-अक्ष रैखिक मोटर जोड़ती है। चिह्नित करने से पहले, आप 3डी मॉडल (एसटीएल) आयात करते हैं या सॉफ़्टवेयर में वक्र को परिभाषित करते हैं। फिर सिस्टम प्रत्येक निर्देशांक के लिए Z-गहराई की गणना करता है।
क्षमता:तक की सतह की ऊंचाई के अंतर पर एक समान फोकस बनाए रख सकता है±40मिमी(लेंस कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर), यह सुनिश्चित करना कि क्यूआर कोड या लोगो वक्र पर फैला हुआ नहीं है।
Q:क्या लेज़र मार्किंग वास्तव में स्थायी है?
उत्तर: हाँ. स्याही मुद्रण के विपरीत, जो सतह के शीर्ष पर बैठता है, फाइबर लेजर अंकन बनाता हैस्थायी शारीरिक परिवर्तन.
सतह अंकन के लिए:यह एक ऑक्सीकरण परत या हल्का पृथक्करण बनाता है जो सॉल्वैंट्स, यूवी जोखिम और गर्मी का सामना करता है।
गहरी नक्काशी के लिए:यह भौतिक रूप से सामग्री को एक विशिष्ट गहराई (उदाहरण के लिए, 0.3 मिमी) तक हटा देता है। यह निशान तब भी दिखाई देता रहता है, जब हिस्से को बाद में सैंडब्लास्ट किया जाता है, पॉलिश किया जाता है, या कठोर घर्षण (ऑटोमोटिव भागों और उपकरणों में आम) के अधीन किया जाता है।
Q: 3डी उत्कीर्णन प्रक्रिया कितनी तेज़ है?
उत्तर: गति बहुत हद तक आप पर निर्भर करती हैगहराई की आवश्यकता.
सतह अंकन:अत्यधिक तेज़ (7000 मिमी/सेकेंड तक)। घुमावदार माउस पर सीरियल नंबर बनाने में 1 सेकंड से भी कम समय लगता है।
गहरी राहत उत्कीर्णन:यह एक परत दर परत हटाने की प्रक्रिया है। उदाहरण के लिए, स्टील पर 1 मिमी गहरे सिक्के को उकेरने में शक्ति के आधार पर 10 से 30 मिनट लग सकते हैं (इसके लिए 60W/100W अनुशंसित है)। हालाँकि, एक बार सेटअप हो जाने पर, प्रक्रिया समाप्त हो जाती हैपूरी तरह से स्वचालित और अप्राप्य, अपने श्रम को मुक्त करना।
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